拓荆科技吕光泉：Hybrid Bonding相关产品已在大规模量产 推进三维IC装备中心建设
2026-09-18 00:00 · 全文 355 字 · 约 1 分钟
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| 来源 | 财联社 |
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拓荆科技吕光泉：Hybrid Bonding相关产品已在大规模量产 推进三维IC装备中心建设
《科创板日报》18日讯，在今日举行的2026半导体生态发展大会暨上海院士专家创新大会上，拓荆科技董事长吕光泉表示，2.5D/3D封装是三维集成主流技术方向，其中混合键合技术可大幅缩短芯片间互联距离，提升上下层互联密度与带宽，同时改善传统封装的散热、信号压降与噪音问题。公司一系列键合相关设备已推向市场，部分实现量产，部分在客户端验证中，尤其是Hybrid Bonding已在大规模量产，今年完成的46亿元定增，将重点投入三维IC装备中心建设，打造从基础技术、设备开发到客户端应用的完整三维集成解决方案。 （科创板日报记者 陈俊清）